不過剛好最近家裡的舊的I6/6S/7/PLUS TPU加大四氣囊防摔手機殼 壽終正寢!!!!~~~~~淚奔......
寶貝說他同事網路熱賣產品也有買 ,兩個禮拜下來感覺真的很不錯喔!!
所以我跟寶貝馬上googe一下,找看看有沒有I6/6S/7/PLUS TPU加大四氣囊防摔手機殼 推薦評比或價格比較!!
果然不出我所料!評價真的很nice耶...(這讓我更加堅定購買的決心了!)
我跟寶貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)
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商品訊息功能
商品訊息描述
●四角防摔、氣囊設計，能緩衝手機摔落時的碰撞
●前後懸浮設計，有效避免機身與地面接觸而造成的損傷
●四角加大氣囊高於鏡頭1mm，有效保護螢幕避免刮傷磨損
●TPU材質韌度高，握感舒適自在，服貼機身，多次拆卸也不易變形
I6/6S/7/PLUS TPU加大四氣囊防摔手機殼
型號/尺寸：IPhone6(4.7吋)/IPhone6(5.5吋)/IPhone7(4.7吋)/IPhone7(5.5吋)
顏色：透明色/透粉色/透黑色/透綠色/透紫色
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8入 NT$520 原價$7120 含運 平均$65/入
16入 NT$880 原價$14240 含運 平均$55/入
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專為果迷打造 
商品說明
商品名稱：TPU加大四氣囊防摔手機殼
適用型號：IPhone6(4.7吋)/IPhone6(5.5吋)/IPhone7(4.7吋)/IPhone7(5.5吋)
顏色：透明色/透粉色/透黑色/透綠色/透紫色(5色任選)
主要材質：TPU(軟殼)
※商品圖檔顏色因電腦螢幕設定差異會略有不同，以實際商品顏色為準。
商品訊息特點
平均每入最低只要55元起(含運)即可享有I6/6S/7/PLUS TPU加大四氣囊防摔手機殼1入/2入/4入/8入/16入，尺寸：4.7吋/5.5吋，多色任選?
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
昨（30）日三星S8與S8＋體驗會，終於能實際體驗多向新功能，5款顏色除銀色外，藍色、紫灰、金色、黑色都直接展示，人工智慧助理Bixby、虹膜辨識、Samsung Pay、DeX行動工作站等應用，都展現三星手機高度便利。
▲三星S8四款顏色由左至右，分別是金、黑、灰紫、藍。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30）
三星人工智慧助理Bixby，會學習使用者生活習慣，手指由左往右滑，就能看到系統提醒、音樂、天氣等資訊，不僅於此，Bixby影像辨識功能也相當好用，能夠識別著名地標，直接顯示地圖或網路資訊，也能即時文字翻譯。
▲三星Bixby人工智慧助理應用提醒資訊頁面。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30）
▲三星Bixby人工智慧助理應用，著名地標辨識。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30）
▲三星Bixby人工智慧助理應用即時翻譯。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30）
▲三星Bixby人工智慧助理應用即時翻譯。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30）
虹膜辨識在S8與S8＋重見天日，掃描時間僅約1秒就能完成，不但安全性更高，也相當便利，結合Samsung Pay應用，使用者只要綁定信用卡，隨時就能使用手機付款，配合虹膜辨識非常方便。
網路熱賣商品▲虹膜辨識在三星S8重見天日，辨識時間僅約1秒。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30）
▲Samsung Pay結合虹膜辨識，大幅提高交易安全與便利性。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30）
DeX行動工作站能夠讓手機化身桌上型電腦，將S8或S8＋放在專用底座，就能立即轉換，操作介面非常類似現有個人電腦，接上螢幕、鍵盤、滑鼠，支援Office等相關編輯軟體，桌機與筆電很有可能被取代。
▲三星DeX行動工作站，立即將手機變身個人電腦。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30）介紹
工商時報【楊智比價強】
由SEMI（國際半導體產業協會）所公布的Book－to－Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商訂單金額接近20億美元，出貨有顯著的成長，為2017年半導體產業奠定良好基礎。
晶圓製程管控設備廠美商科磊（KLA－Tencor）表示，2017年對於半導體設備供應商而言，市場需求將持續強勁，原因是許多代工廠客戶繼續對DRAM、快閃記憶體和邏輯電路等高階製程進行投資。除了對前段晶圓製造的持續製程改善，也將增加後段封裝測試的投資，以實現整體系統效能提升。加上智慧型手機用於瀏覽、流媒體視訊、照片上載等所帶來的影響。還有物聯網、車用電子感測裝置所帶來的雲端運算系統的強勁擴張，都有助於資料使用量的提升。而3D NAND預計將帶動記憶體需求量，邏輯電路元件的微縮 ，並帶來高速度、低耗能的系統。
KLA－Tencor今年將以製程管控解決方案為重心，它協助半導體製造商瞭解並解決諸如 3D NAND、摩爾定律高階製程微縮和異型整合先進封裝等新興技術面臨的挑戰。尤其在亞洲地區，對半導體產業的投資可觀，特別在3D NAND、奈米科技研發和代工廠產能提升等領域。KLA－Tencor可提供關鍵的檢測與量測解決方案以克服這些領域面臨的挑戰。
當全球半導體商持續增加亞洲的投資，並尋求各種潛在的機會，相信今年的半導體業依舊保持樂觀。
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